近日，广东道氏技术股份有限公司（证券代码：300409，以下简称“道氏技术”）发布公告称，公司与苏州能斯达电子科技有限公司（以下简称“能斯达”）及关联方广东芯培森技术有限公司（以下简称“芯培森”）签署了《战略合作协议》。该协议不会对公司本年度财务状况及经营业绩构成重大影响，若后续具体合作对公司当年度业绩有重大影响，公司将另行公告。

道氏技术聚焦新材料领域创新，在碳材料产品上具备技术和生产优势；能斯达已推出多款电子皮肤并应用于人形机器人；芯培森研发的APU算力服务器为多个材料研发场景提供高速算力支撑。三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，将碳材料应用于人形机器人关键零部件材料配方中，提升产品性能。

合作方情况

能斯达为有限责任公司（自然人投资或控股），法定代表人为周震，注册资本1790.7467万元人民币，与道氏技术不存在关联关系，最近三年双方未发生类似交易，且能斯达信誉度良好，具备较好的履约能力。

芯培森为其他有限责任公司，法定代表人为刘杰，注册资本724.3304万元人民币。道氏技术董事、总经理张翼先生在芯培森担任董事，因此芯培森属于道氏技术关联法人。同样，最近三年双方未发生类似交易，芯培森信誉度良好，具备较好的履约能力。

协议主要内容

技术合作：道氏技术负责碳材料的研发和生产，能斯达负责将碳材料应用于材料配方中，芯培森负责材料分子模拟方案设计及高速算力支持。

市场推广：三方发挥各自市场资源和品牌优势，共同开拓下游客户，推动具备更优性能的人形机器人部分关键零部件的销售和应用。

知识产权：三方合作过程中涉及的知识产权问题应符合国家相关法律规定，任何一方不得侵犯他人知识产权，侵权方需承担全部侵权责任。三方协商在合作业务中使用公司名称、商标等用于宣传时，需遵循一定规定。

其他约定：各方可相互申请提供正常业务经营相关资料，保证资料真实合法；协议仅产生合作关系，不使任何一方成为其他各方的代理人；本协议为框架合作协议，具体事宜后续再签协议明确。

对公司的影响及风险

此次战略合作将助力道氏技术进一步拓宽碳材料产品的应用场景，加速其在人形机器人关键零部件领域的应用进程，提升公司在新材料及相关产业领域的竞争力，符合公司长期发展战略以及公司及全体股东的利益。不过，该协议为框架性文件，暂不涉及具体金额，对公司经营业绩的影响存在不确定性。

此外，协议仅为框架性文件，具体合作内容和进度需根据三方后续工作进一步落实和推进。公司将根据相关规定履行相应审议程序和信息披露义务，提醒广大投资者谨慎决策，注意投资风险。

其他相关说明

截至公告日，道氏技术近三年内披露的框架协议均正常履行中，具体情况如下：

协议名称

披露日期

进展情况

是否存在预期差异

广东道氏技术股份有限公司与龙南经济技术开发区管理委员会《项目合同书》

2022.10.25

正常履行中

否

广东道氏技术股份有限公司与KHEnergyCo.,Ltd《战略合作协议书》

2023.6.6

正常履行中

否

广东道氏技术股份有限公司与湖南培森电子科技有限公司《战略合作协议》

2024.11.11

正常履行中

否

广东道氏技术股份有限公司与安徽安瓦新能源科技有限公司《战略合作协议》

2024.12.4

正常履行中

否

另外，协议签署前三个月内，公司控股股东、持股5%以上股东、董事、监事、高级管理人员持股不存在变动情况。公司控股股东、实际控制人荣继华先生计划在2025年6月30日公告披露之日起15个交易日后的3个月内，以集中竞价或大宗交易方式减持公司股份不超过15,416,611股（占公司总股本比例1.97%，占公司扣除回购专用账户股份后总股本比例2.00%）。除此外，公司未收到其他5%以上股东、董事、监事、高级管理人员拟在三个月内减持公司股份的计划，亦无限售股份解除限售情形。若未来有相关计划，公司将按规定及时履行信息披露义务。

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